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vivo X5Max开箱图赏 再次邂逅全球最薄

2014-12-11 01:50:11   科技讯   评论:0

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  12月10日,vivo在深圳音乐厅举行了首届Hi-Fi嘉年华,并发布了机身厚度仅4.75mm的新品vivo X5Max,继vivo X1和vivo X3之后,第三次打破了全球最薄智能手机的记录,同时,vivo还公布了其重建的手机Hi-Fi新架构——Hi-Fi 2.0系统和全新的Funtouch 2.0系统。vivo再次践行了敢于追求极致,持续创造惊喜的品牌精神。

  Hi-Fi 2.0是vivo追求极致的结果。从vivo推出解决安卓系统SRC劣化问题的VRS专利,到vivo X1首次植入专业Hi-Fi解码芯片,再到定制ES9018顶级芯片完善手机Hi-Fi体系,如今再次突破,重建Hi-Fi 2.0架构及行业Hi-Fi标准。vivo在现有技术力量下不断的追求极致,短短三年时间,就改变了整个行业对于手机Hi-Fi的认知,在让用户享受极致Hi-Fi音乐的同时,也使得原本每年仅数十万片级的传统顶级音频芯片行业成长为一个年近千万片级以上的蓝海行业,与合作伙伴实现了战略共赢。

  除了Hi-Fi 2.0之外,全球最薄智能手机vivo X5Max也成为了vivo Hi-Fi嘉年华的另一个亮点。vivo在2012年凭借X1将智能手机的厚度降低到6.55mm,在2013年又凭借X3首次将智能手机的厚度压缩到5mm级别,到2014年,vivo X5Max仅仅4.75mm的厚度,再度打破记录。这同样是vivo不断追求极致,创造惊喜的结果,以每年1mm的速度迅速拉低了智能手机行业的机身厚度标准,并通过“单面临界布板”、“多梁机翼中框”、“茧式互锁耳机座”、“与或卡托”和“陶肌处理工艺”等多种科技手段提高了行业的制造标准,成为超薄手机的标杆,并引领了极致外观的设计风潮。

  在智能手机同质化现象严重的今天,vivo坚定不移的在Hi-Fi&Smart的差异化路线上走出了一条属于自己的道路,每一次追求极致,都会为业内、V粉及消费者创造惊喜,在完成了以极致Hi-Fi为基础的三大极致差异化产品线的布局、从不同角度满足不同人群在移动互联网时代下对于手机的差异化需求后,vivo再度将目光聚焦到了品牌基因——Hi-Fi上,坚守本分,勿忘初心,相信Hi-Fi 2.0和4.75mm的vivo X5Max将再度成为行业的新标准。

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